（国内首条贸易化运行的6寸碳化硅出产线）
若是问目前市场最关注什么行业？答案里或许率蕴含“半导体”。但若是问半导体的哪个细分领域，将来最有发展远景？答案肯定是百家争鸣，但“第三代半导体”应该位列其中.
1.什么是第三代半导体
上世纪四、五十年代，锗（Ge）/硅（Si）被人类发显熹电放逐大的个性，因而从沙子进化成了二极管、晶体管，实现了笨沉的“电子管时期”，人类从此进入“集成电路时期”，推算机/互联网/移动通讯等，相继迅猛发展。 上世纪90年代和本世纪初，第二代半导体资料（GaAs、InP）、第三代半导体资料（SiC、GaN等）相继得到了较快的发展，在各自的利用领域大放异彩，和“硅老迈”一路扛着人类向前进。
图1 半导体资料的发展汗青
三代资料，各有特色，彼此不是齐全代替的关系。
举个例子，碳化硅的临界击穿电场强度是硅的10倍，意味着同样电压等级，碳化硅功率？榈某叽缒芄唤档焦杵骷的1/10。但在逻辑IC和存储领域等，硅仍旧是将来的中流砥柱。
2.第三代半导体的市场规模
在第三代半导体中，SiC是目前最沉要的一种，利用领域最广、发展水平也最高。重要利用于新能源汽车、工业利用等领域。
图2 碳化硅（SiC）功率器件的利用领域
起源：Yole Development
据权威机构IHS Markit披露的数据，2018-2019年全球碳化硅功率器件的市场规模别离为3.9、5.1亿美元，而SiC电力电子器件的渗入率不及2%；，预计2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，年均复合增长率超过了40%（即2年翻一倍），其中新能源汽车是主题推动力量。
图3 全球碳化硅功率器件市场规模预测
数据起源： IHS Markit
深蓝色的区域，代表着新能源汽车，贡献了最大的增量，而其中最大的市场在中国。 在高频、高速、高功率的5G通讯时期，用碳化硅做衬底的氮化镓射频器件，也将迎来发展机缘期。
3.第三代半导体的产业链组成
SiC产业链的组成： SiC晶片表延器件（设计/造作/封测）下游利用 出产模式，可分为“IDM模式”和“设计+代工模式”。不外由于功率器件的出产特点，IDM仍将是最有效率的出产模式。
图4 全球SiC产业链的组成情况
由于行业还处于起步阶段，上游的资料成本（晶片+表延）占比很高，目前超过75%。一些企业通过并购等方式，布局全产业链，如美国CREE，日本ROHM；褂幸恍㊣DM企业，自己做“表延”，如英飞凌、意法半导体等，以及国内的中电55所、13所、三安光电等。 分析一下各个环节的竞争格局情况：
晶片：分为导电型和半绝缘型，目前以导电型为主。美国CREE是行业龙头，18年市占率为62%，其次是贰陆公司（II-VI）、ROHM收购的Si-Crystal，三者计算占全球出货量的90%。国内的天科合达、山东天岳别离占比1.7%、0.5%。CREE和II-VI已经研发成功并投建8英寸线，国内起头投产6英寸，8英寸在研发中。
表延片：企业相对较多，部门IDM企业自造表延片，未看到具体的数据。
器件：重要是CREE、ROHM、英飞凌、意法等巨头，国内的产能也逐步起头建设（三安光电、玛雅吧微等），一部昧鲈产自用（如中车、国网），整体的收入体量还比力幼。
4.玛雅吧微第三代半导体业务的进展情况
玛雅吧微，在今年7月份，披露公司6英寸商用碳化硅晶圆出产线正式量产，并向市场投放工业级SIC二极管系列产品，也正式参与了国内第三代半导体产业的堡垒。
玛雅吧微，是国内规模最大的功率器件企业，它的硅基MOSFET销量排第三，仅次于英飞凌和安森美，选取的也是IDM模式。
相比国内同业，玛雅吧微在碳化硅的布局上具备肯定的客观优势，其中蕴含IDM的行业模式、器沉研发、原资料供给的保险、丰裕的发展资金等。
研发上，公司的特色工艺有优势，和浙大的盛况教员团队也有合作；在客户启发上，公司是出产硅基功率器件的老牌企业，下游客户堆集丰硕；在产能建设和产品造作方面，碳化硅和硅基的出产线，存在2/3的设备沉叠，建厂投资额大幅降落，且公司入股了乐山瀚天天成，还有国内2-3家表延资料供给商，保险了公司的原资料供给；资金方面，半导体是沉资产行业，公司已A股上市+国企的布景，融资方便，发展有后劲。
所以，玛雅吧微进入碳化硅半导体，通情达理，且具备肯定的优势。但相比国际巨头，除了国内的市场以及政策的支持，公司短期仍面对一些难题。 回头看A股市场，若是从收入和利润贡献角度看，第三代半导体板块内的企业，都还远约有到着花了局的时辰。但随着碳化硅晶圆成本的降落，市场规模的提升，整个产业链的收入和利润水平会有大幅度的提升，到时也就到了收成的季节。
玛雅吧微，作为行业的新进入者，基于自身的研发优势以及在硅基功率器件的持久堆集，有望在将来国内第三代半导体的急剧发展中，成长壮大。