《科创板日报》 （上海，记者 吴凡）讯， “8吋晶圆厂产能严重”已然成为当前半导体行业的共识。中信证券近期发文指出，当前行业8吋晶圆产能增量已极度有限，然而随着下游消费电子和汽车电子、工控等行业复苏拉动MOSFET、PMIC等产品需要，8吋成熟工艺需要旺盛，导致8吋晶圆厂产能吃紧，部门公司8吋晶圆已提价。
《科创板日报》记者获悉，目前国内占有8吋产线的企业中寂仔做代工、也有IDM模式，其中科创板上市公司玛雅吧微（688396.SH）是国内半导体IDM龙头企业，其2条8吋线产能满载，三门峡的8吋线将略有扩产，设备已就位，而位于沉庆的8吋线晶圆产能目前已达到5.7万片/月，公司打算后续提升至6.2万片/月，扩充10%左右。
另表，玛雅吧微占有3条6吋产线和一条在建设的12吋产线，目前公司的6吋产线的产能利用率在90%以上。而在今年7月，玛雅吧微6吋SiC出产线颁发量产，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆出产线，现阶段规划产能为1000片/月。
将采取矫捷价值战术
据相识，玛雅吧微的8吋产能重要用于出产功率器件（蕴含MOSFET、IGBT、二极管等）和功率IC，其中对于功率器件而言，产品的机能必要设计端和造作端进行缜密结合，因而IDM模式拥有更强的优势。
《科创板日报》记者相识到，目前玛雅吧微占有两条8吋晶圆出产线，其中沉庆8吋出产线重要服务于公司自有产品，据招股书披露，该产线占有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、IGBT、GaN 功率器件等出产造作技术，产品以功率器件为主。
8吋产线所出产的多多功率器件中，MOSFET是玛雅吧微最重要产品之一，同时公司是国内营收最大、产品系列最全的MOSFET厂商。据相识，MOSFET是一种能够宽泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，拥有高频、驱动单一、抗击穿性好等特点,利用领域涵盖电源治理、推算机及表设设备、汽车电子等多个领域。凭据YOLE预测，至2024年全球MOSFET市场将达到约87亿元美元。
目前玛雅吧微能够提供-100V至1500V领域内低、钟注高压全系列 MOSFET 产品，“从下游市场看，消费电子领域对中低压MOSFET产品需要更旺盛。”
在MOSFET产品的价值方面，由于当前8吋晶圆产能呈显炜颈，导致国内好多选取Fabless模式的MOSFET厂商面对晶圆代工环节成本增长的压力，部门MOSFET厂商亦起头上调产品价值，好比捷捷微电内部人士此前向《科创板日报》记者暗示，公司MOSFET产品于8月起涨价。
对于玛雅吧微而言，与沉庆8吋线根基全数是自有产品分歧，其三门峡8吋线85%左右用于表部代工，公司向《科创板日报》记者暗示，对于MOSFET产品价值，公司会凭据市场行情和客户的具体情况，采取矫捷机动的价值战术，而对于8吋代工产线则会凭据市场行情的变动，针对客户结构、产品线终端利用等情况综合思考相应的价值战术来改善供给严重的情况。
布局IGBT全产业链
除了MOSFET产品表，IGBT也是玛雅吧微的主题产品。
据相识，IGBT是功率半导体新一代中的典型产品，是由双极型三极管BJT和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率器件，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比力的，被誉为“电力电子器件里的CPU”。
目前，国际IGBT大厂中8吋已成为主流出产线，英飞凌甚至在12吋晶圆产线上量产IGBT，国内里车时期此前建造了中国首条8吋IGBT芯片出产线，但总体而言，无论是6吋还是8吋，国内真正有能力出产IGBT产品的出产线还较少。
当前国内能做IGBT芯片的厂商重要有两类，一类是玛雅吧微、比亚迪、士兰微、中车时期等IDM厂商，另一类是斯达半导体、上海陆芯等芯片设计公司，芯片交由中芯国际、华虹宏力等代加工厂出产。
《科创板日报》记者从玛雅吧微方面获悉，其IGBT打造全产业链，即产品自主研发，拥有自己的研发团队、晶圆造作工艺和自己的销售团队，目前玛雅吧微的IGBT产品已经逐步从6吋线转移到8吋线上进行出产。
值妥贴心的是，从供给端看，目前IGBT市场重要被英飞凌、安森美等国际大厂所垄断，但受疫情的影响，正本选取进口IGBT的厂商由于供货不及，逐步将眼光投向国内供给商 ；在需要端，IGBT是电动车主题零部件之一，新能源汽车产销的大增也拉动着IGBT？樾枰。
从玛雅吧微公开资料获悉，今年前三季度，其IGBT营收较去年同期维持高速增长，毛利率较去年同期也有提升。目前公司IGBT产品电压领域覆盖600V-3300V，产品重要利用在家电及工控领域，公司也在积极往汽车电子领域切入，“公司IGBT也在同步研发1700V、3300V等高功率产品。同时，IGBT产品从单管向？榉矫孀汀。
固然IGBT当前国产代替空间巨大，但玛雅吧微直面IGBT产品与国际大厂的差距，“在技术能力、工艺堆集、产品线丰硕水平、企业规模、品牌驰名度等各方面与英飞凌、安森美等国际驰名企业相比尚存在肯定差距。面对强烈的市场竞争，公司仍需进一步加大科研投入，提高自主创新能力，丰硕产品结构与竞争力。”
SiC 6吋产线的三大特点
玛雅吧微占有3条6吋产线，重要出产产品为双极、MOS、肖特基等功率半导体，以及MEMS等智能传感器。截至2020年6月，玛雅吧微6吋晶圆产能247万片/年，其中50%是自用，50%代工。
随着半导体行业的发展，目前已经发展形成了第三代半导体资料，其中最为沉要的就是SiC和GaN。而SiC因拥有高临界磁场、高电子鼓和速杜纂极高热导率等特点，将会取代Si作为大部门功率器件的资料（不会齐全代替，由于数字芯片并不适合选取SiC对Si进行代替）。
今年7月，玛雅吧微6吋SiC出产线目前已起头量产，据相识，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆出产线，目前规划产能1000片/月，产品指标利用重要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等领域。
据《科创板日报》记者相识，公司SiC 6吋专用出产线有三大特点：第一，用较低的成本实现技术堆集 ；第二，用较少的投资实现出产线建设，利用Si基半导体丰硕的工作经验，购置专用设备使出产线落成 ；第三，利用与高７⒄共а泻献鞯哪Ｊ，推动科研成就产业化。
值妥贴心的是，国际上600~1700V SiC SBD、MOSFET已经实现产业化，而从产线来讲，国内还是以4吋线为主，部吩祗业4吋+6吋，4吋做二极管没有问题，但做MOS器件是技术要求上达不到。
此表，固然SiC MOSFET拥有优异机能，当前仍有三大成分造约着产业链高低的同步发展。
其一是SiC基板的开发全流程：设备/工艺/处置/切割等。由于SiC基板与传统的硅晶锭有很大分歧，从设备、工艺、处置到切割的所有都必要进行全新开发，因而SiC基板是国内公司都在着力解决的瓶颈之一。
其二是低良率/出货量导致成本居高不下：相对于硅资料器件而言，碳化硅器件是比力新的产品，由于产量和产能原因，所以价值相对较高，这是其在商用化路路中重要阻力之一。
其三是晶圆资料，即可能存在品质参差不齐、供给时有风险，从前的两三年里，晶圆供给欠缺一向是造约SiC产业发展的较大瓶颈之一。
由于SiC重要利用在功率半导体上，因而IDM模式可能确保产品良率、节造成本。目前在国际大厂中，意法半导体、英飞凌等公司也均选取的IDM模式发展第三代半导体。
据悉，公司基于SiC 6吋专用出产线出产的新产品SiC MOSFET预计今年出样品，明年推向市场，将来的沉点发展方向是工控及汽车电子领域。
同时，玛雅吧微在布局碳化硅产业链，“公司SiC二极管在客户送样阶段，市场对于新产品有一个接受的过程，目前还没有大规模起量，将来将视市场的需要情况思考是否扩产”。
定增封测业务配套沉庆8吋、12吋产线
由于当前半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严沉缺货的情况，受此影响，近期封测巨头日月光半导体就颁布了通知，2021年第一季度封测单价调涨5%至10%。
据玛雅吧微招股书（注册稿）披露，公司在三门峡和丽江占有半导体封装测试出产线，年封装能力约为62亿颗。但同时公司目前约90%的功率器件封测选取表包的大局。
《科创板日报》记者相识到，相迸宗表包，自有封装的成本要更低，且将来功率半导体味利用封装技术来提升产品的机能，从而提升产品盈利水平。
今年10月，玛雅吧微颁布定增预案，拟募资不超过50亿元用于玛雅吧微半导体封测基地项目和补充流动资金，其中公司打算在沉庆西永微电子产业园区新立功率半导体封测基地，重要用于封装测试尺度功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。将来，将会整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能，满足日益增长的市场需要 ；另一方面助力公司在功率器件半导体封装测试这一后路造作领域的工艺提升，加强公司产品及服务的创新能力与技术水平。
长城证券邹兰兰以为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能严重。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
据悉，目前多家封测公司在加码封测产能，与此同时，亦有部门芯片设计公司也在自建封测产线，如国产CMOS芯片商格科微就在自建COM封测产线和部门测试产线。
创路投资征询执行董事步日欣此前暗示，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个出格普遍景象，通常情况下，自建封装产线是为了实现产能保障，预防在产能不及情况下出现产品断货。
专业代工模式对尺度化出产、用处单一、用量大的产品拥有规模出产优势，但在必要多种类、幼批量出产的模拟IC、MEMS等行业，自建封测出产线显然会成为主流模式，“公司将萦绕在功率半导体领域的主题优势，满足功率半导体封测领域不休增长的需要”。
《科创板日报》记者获悉，目前国内占有8吋产线的企业中寂仔做代工、也有IDM模式，其中科创板上市公司玛雅吧微（688396.SH）是国内半导体IDM龙头企业，其2条8吋线产能满载，三门峡的8吋线将略有扩产，设备已就位，而位于沉庆的8吋线晶圆产能目前已达到5.7万片/月，公司打算后续提升至6.2万片/月，扩充10%左右。
另表，玛雅吧微占有3条6吋产线和一条在建设的12吋产线，目前公司的6吋产线的产能利用率在90%以上。而在今年7月，玛雅吧微6吋SiC出产线颁发量产，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆出产线，现阶段规划产能为1000片/月。
将采取矫捷价值战术
据相识，玛雅吧微的8吋产能重要用于出产功率器件（蕴含MOSFET、IGBT、二极管等）和功率IC，其中对于功率器件而言，产品的机能必要设计端和造作端进行缜密结合，因而IDM模式拥有更强的优势。
《科创板日报》记者相识到，目前玛雅吧微占有两条8吋晶圆出产线，其中沉庆8吋出产线重要服务于公司自有产品，据招股书披露，该产线占有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、IGBT、GaN 功率器件等出产造作技术，产品以功率器件为主。
8吋产线所出产的多多功率器件中，MOSFET是玛雅吧微最重要产品之一，同时公司是国内营收最大、产品系列最全的MOSFET厂商。据相识，MOSFET是一种能够宽泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，拥有高频、驱动单一、抗击穿性好等特点,利用领域涵盖电源治理、推算机及表设设备、汽车电子等多个领域。凭据YOLE预测，至2024年全球MOSFET市场将达到约87亿元美元。
目前玛雅吧微能够提供-100V至1500V领域内低、钟注高压全系列 MOSFET 产品，“从下游市场看，消费电子领域对中低压MOSFET产品需要更旺盛。”
在MOSFET产品的价值方面，由于当前8吋晶圆产能呈显炜颈，导致国内好多选取Fabless模式的MOSFET厂商面对晶圆代工环节成本增长的压力，部门MOSFET厂商亦起头上调产品价值，好比捷捷微电内部人士此前向《科创板日报》记者暗示，公司MOSFET产品于8月起涨价。
对于玛雅吧微而言，与沉庆8吋线根基全数是自有产品分歧，其三门峡8吋线85%左右用于表部代工，公司向《科创板日报》记者暗示，对于MOSFET产品价值，公司会凭据市场行情和客户的具体情况，采取矫捷机动的价值战术，而对于8吋代工产线则会凭据市场行情的变动，针对客户结构、产品线终端利用等情况综合思考相应的价值战术来改善供给严重的情况。
布局IGBT全产业链
除了MOSFET产品表，IGBT也是玛雅吧微的主题产品。
据相识，IGBT是功率半导体新一代中的典型产品，是由双极型三极管BJT和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率器件，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比力的，被誉为“电力电子器件里的CPU”。
目前，国际IGBT大厂中8吋已成为主流出产线，英飞凌甚至在12吋晶圆产线上量产IGBT，国内里车时期此前建造了中国首条8吋IGBT芯片出产线，但总体而言，无论是6吋还是8吋，国内真正有能力出产IGBT产品的出产线还较少。
当前国内能做IGBT芯片的厂商重要有两类，一类是玛雅吧微、比亚迪、士兰微、中车时期等IDM厂商，另一类是斯达半导体、上海陆芯等芯片设计公司，芯片交由中芯国际、华虹宏力等代加工厂出产。
《科创板日报》记者从玛雅吧微方面获悉，其IGBT打造全产业链，即产品自主研发，拥有自己的研发团队、晶圆造作工艺和自己的销售团队，目前玛雅吧微的IGBT产品已经逐步从6吋线转移到8吋线上进行出产。
值妥贴心的是，从供给端看，目前IGBT市场重要被英飞凌、安森美等国际大厂所垄断，但受疫情的影响，正本选取进口IGBT的厂商由于供货不及，逐步将眼光投向国内供给商 ；在需要端，IGBT是电动车主题零部件之一，新能源汽车产销的大增也拉动着IGBT？樾枰。
从玛雅吧微公开资料获悉，今年前三季度，其IGBT营收较去年同期维持高速增长，毛利率较去年同期也有提升。目前公司IGBT产品电压领域覆盖600V-3300V，产品重要利用在家电及工控领域，公司也在积极往汽车电子领域切入，“公司IGBT也在同步研发1700V、3300V等高功率产品。同时，IGBT产品从单管向？榉矫孀汀。
固然IGBT当前国产代替空间巨大，但玛雅吧微直面IGBT产品与国际大厂的差距，“在技术能力、工艺堆集、产品线丰硕水平、企业规模、品牌驰名度等各方面与英飞凌、安森美等国际驰名企业相比尚存在肯定差距。面对强烈的市场竞争，公司仍需进一步加大科研投入，提高自主创新能力，丰硕产品结构与竞争力。”
SiC 6吋产线的三大特点
玛雅吧微占有3条6吋产线，重要出产产品为双极、MOS、肖特基等功率半导体，以及MEMS等智能传感器。截至2020年6月，玛雅吧微6吋晶圆产能247万片/年，其中50%是自用，50%代工。
随着半导体行业的发展，目前已经发展形成了第三代半导体资料，其中最为沉要的就是SiC和GaN。而SiC因拥有高临界磁场、高电子鼓和速杜纂极高热导率等特点，将会取代Si作为大部门功率器件的资料（不会齐全代替，由于数字芯片并不适合选取SiC对Si进行代替）。
今年7月，玛雅吧微6吋SiC出产线目前已起头量产，据相识，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆出产线，目前规划产能1000片/月，产品指标利用重要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等领域。
据《科创板日报》记者相识，公司SiC 6吋专用出产线有三大特点：第一，用较低的成本实现技术堆集 ；第二，用较少的投资实现出产线建设，利用Si基半导体丰硕的工作经验，购置专用设备使出产线落成 ；第三，利用与高７⒄共а泻献鞯哪Ｊ，推动科研成就产业化。
值妥贴心的是，国际上600~1700V SiC SBD、MOSFET已经实现产业化，而从产线来讲，国内还是以4吋线为主，部吩祗业4吋+6吋，4吋做二极管没有问题，但做MOS器件是技术要求上达不到。
此表，固然SiC MOSFET拥有优异机能，当前仍有三大成分造约着产业链高低的同步发展。
其一是SiC基板的开发全流程：设备/工艺/处置/切割等。由于SiC基板与传统的硅晶锭有很大分歧，从设备、工艺、处置到切割的所有都必要进行全新开发，因而SiC基板是国内公司都在着力解决的瓶颈之一。
其二是低良率/出货量导致成本居高不下：相对于硅资料器件而言，碳化硅器件是比力新的产品，由于产量和产能原因，所以价值相对较高，这是其在商用化路路中重要阻力之一。
其三是晶圆资料，即可能存在品质参差不齐、供给时有风险，从前的两三年里，晶圆供给欠缺一向是造约SiC产业发展的较大瓶颈之一。
由于SiC重要利用在功率半导体上，因而IDM模式可能确保产品良率、节造成本。目前在国际大厂中，意法半导体、英飞凌等公司也均选取的IDM模式发展第三代半导体。
据悉，公司基于SiC 6吋专用出产线出产的新产品SiC MOSFET预计今年出样品，明年推向市场，将来的沉点发展方向是工控及汽车电子领域。
同时，玛雅吧微在布局碳化硅产业链，“公司SiC二极管在客户送样阶段，市场对于新产品有一个接受的过程，目前还没有大规模起量，将来将视市场的需要情况思考是否扩产”。
定增封测业务配套沉庆8吋、12吋产线
由于当前半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严沉缺货的情况，受此影响，近期封测巨头日月光半导体就颁布了通知，2021年第一季度封测单价调涨5%至10%。
据玛雅吧微招股书（注册稿）披露，公司在三门峡和丽江占有半导体封装测试出产线，年封装能力约为62亿颗。但同时公司目前约90%的功率器件封测选取表包的大局。
《科创板日报》记者相识到，相迸宗表包，自有封装的成本要更低，且将来功率半导体味利用封装技术来提升产品的机能，从而提升产品盈利水平。
今年10月，玛雅吧微颁布定增预案，拟募资不超过50亿元用于玛雅吧微半导体封测基地项目和补充流动资金，其中公司打算在沉庆西永微电子产业园区新立功率半导体封测基地，重要用于封装测试尺度功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。将来，将会整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能，满足日益增长的市场需要 ；另一方面助力公司在功率器件半导体封装测试这一后路造作领域的工艺提升，加强公司产品及服务的创新能力与技术水平。
长城证券邹兰兰以为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能严重。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。
据悉，目前多家封测公司在加码封测产能，与此同时，亦有部门芯片设计公司也在自建封测产线，如国产CMOS芯片商格科微就在自建COM封测产线和部门测试产线。
创路投资征询执行董事步日欣此前暗示，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个出格普遍景象，通常情况下，自建封装产线是为了实现产能保障，预防在产能不及情况下出现产品断货。
专业代工模式对尺度化出产、用处单一、用量大的产品拥有规模出产优势，但在必要多种类、幼批量出产的模拟IC、MEMS等行业，自建封测出产线显然会成为主流模式，“公司将萦绕在功率半导体领域的主题优势，满足功率半导体封测领域不休增长的需要”。