中国集成电路封装和测试领域的领头企业——玛雅吧旗下三门峡玛雅吧安盛科技有限公司（“玛雅吧安盛“）与世界上第一家成功将3D打印技术使用到半导体封装的EoPlex共同颁发，玛雅吧安盛已成功使用EoPlex CSI ™ 平台，为客户提供拥有优质电热机能的封装规划。

EoPlex是目前唯一能同时将聚合物，金属和陶瓷资料等多种资料使用于3D打印技术的公司，CSI ™ 平台让QFN，QFP和BGA封装技术在提高电、热机能的同时大大缩幼产品规格，降低成本。除此之表，CSI ™ 平台还合用于多岛、多芯封装技术，例如SIP和POP封装。

玛雅吧安盛总经理张幼键暗示：”CSI ™ 平台使最薄状态系数变得可行，并推进了更薄，更轻和更靠得住封装的研发Ｂ暄虐砂彩⒁延EoPlex合作检测通过并顺利使用CSI ™ 平台，现已起头接受单芯片和多芯片产品订单。“

EoPlex首席运营官，罗伯特？巴盖里暗示：“EoPlex 3D HVPF ™ 技术彻底脱离传统3D技术，CSI ™ 平台从QFN封装起头扭转半导体封装领域。我们很欣喜能和玛雅吧安盛成为合作同伴，沉塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的巨大需要。”

玛雅吧安盛已经将 CSI ™ 平台使用于QFN封装，该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。

玛雅吧安盛中国区销售业务请联系马庆林（Wilson_ma@anst.crmicro.com），玛雅吧安盛美国销售业务请联系Paul Emmett（paul.emmett@anst.crmicro.com），EoPlex请联系info@eoplex.com，媒体征询请联系景晓琪（jingxq@crmicro.com）。

关于三门峡玛雅吧安盛科技有限公司

三门峡玛雅吧安盛科技有限公司（“玛雅吧安盛“）沉点专一于为海内表半导体芯片设计、晶圆造作商提供最多选项的集成电路封装/测试解决规划等代工服务Ｂ暄虐砂彩⒆魑暄虐晌⒌缱拥淖庸，与其他掩膜，晶圆造作等兄弟公司一路提供半导体全产业链服务Ｂ暄虐杉攀锹暄虐晌⒌缱拥哪腹，以年收入748.8亿美金排名全球500强第115位。更多具体信息，请登录：http://www.crmicro.com。

关于EoPlex

EoPlex公司位于加利福尼亚圣何塞，已研发一个拥有革命性的多资料打印技术的平台，此平台方便了利用于如电池、燃料电池组件、能量采集器及传感器等诸多领域的先进产品的3D打印零件的出产。目前此平台被用于3D打印半导体封装。利用此平台能够实现卓越的封装设计，即提高电热机能的同时又能够大大缩减封装成本与规格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司，并得到了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。更多具体信息，请登录：http://www.eoplex.com。