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 Copper Clip工艺功率封装 

  ●安盛copper clip工艺封装，利用于功率器件封装

                 

  ●利用铜块衔接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。

 Copper Clip 优势

  ●电机能

  ●热机能 

 Clip Bond Application 利用领域