Flip Chip工艺简介
●传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板或框架进行贴装和键合，而倒装(见图1)则将芯片有源区面对基板或框架，通过芯片上呈阵列分列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构重要有锡球及铜柱2种大局的。
Flip Chip工艺优势（与传统封装相比）
●封装尺寸更幼、薄，沉量更轻(见图2) ；
●更高的密度 ；
●散热能力提高 ；
●低的电感和电阻 ；
●更高的出产效能，低成本
Flip chip目前宽泛利用于以下领域
●嵌入式处置器
●利用处置器
●电源治理系统
●其它必要低成本和优良电机能的产品
安盛 Flip Chip 工艺能力
●目前安盛可能提供蕴含铜柱凸点和锡球类型的Flip Chip on leadframe(芯片与框架互连）全系列封装技术
●造程能力
